《Hardwarex》出版語言：English，具體論文語言需根據相關征稿要求而定，可聯系雜志社或在線客服。
該雜志是一本由Elsevier出版的國際知名學術期刊，出版語言：English，專注于Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領域，重點介紹Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結，方便尚未深入研究的人閱讀。
《硬件X》目標是認可研究人員在開發科學基礎設施方面所投入的時間和精力，同時為用戶提供足夠的信息來復制和驗證所呈現的進步。對所有科學、技術和醫學學科的輸入持開放態度，并對科學基礎設施進行最廣義的解釋，包括對現有基礎設施的硬件修改、執行測量和其他功能的工具和傳感器（例如可穿戴設備、空氣質量傳感器、低成本替代工具等），以及為標準或新穎的實驗室任務創造全新的工具。
作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發展，不僅僅是最終的測量，例如樣本準備和處理、用戶安全以及質量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數字制造策略（例如3D打?。?，并且所有設計必須在開源硬件許可下提交。
此外，關于《Hardwarex》的數據統計如下：
（1）JCR分區信息：按JIF指標學科分區：Q3，按JCI指標學科分區：Q3
JCR分區信息
Hardwarex（2023-2024年最新版數據）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8%
|
| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48%
|
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4%
|
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9%
|
| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76%
|
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。
（2）Cite Score（2024年最新版）
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.1
- SJR：0.511
- SNIP：0.905
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65%
|
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59%
|
| 大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
投稿咨詢聲明：本信息依據互聯網公開資料整理，若存在錯誤，請及時聯系我們及時更正。
