《Hardwarex》國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)?ISSN：2468-0672。
出版語(yǔ)言：English
國(guó)際簡(jiǎn)稱(chēng)：HARDWAREX
研究方向：Engineering - Industrial and Manufacturing Engineering
期刊定位與內(nèi)容：
硬件x(Hardwarex)是一本由Elsevier出版的學(xué)術(shù)刊物，主要報(bào)道Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來(lái)源期刊，
《硬件X》目標(biāo)是認(rèn)可研究人員在開(kāi)發(fā)科學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施方面所投入的時(shí)間和精力，同時(shí)為用戶(hù)提供足夠的信息來(lái)復(fù)制和驗(yàn)證所呈現(xiàn)的進(jìn)步。對(duì)所有科學(xué)、技術(shù)和醫(yī)學(xué)學(xué)科的輸入持開(kāi)放態(tài)度，并對(duì)科學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行最廣義的解釋?zhuān)▽?duì)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的硬件修改、執(zhí)行測(cè)量和其他功能的工具和傳感器（例如可穿戴設(shè)備、空氣質(zhì)量傳感器、低成本替代工具等），以及為標(biāo)準(zhǔn)或新穎的實(shí)驗(yàn)室任務(wù)創(chuàng)造全新的工具。
作者被鼓勵(lì)提交解決科學(xué)的各個(gè)方面的硬件發(fā)展，不僅僅是最終的測(cè)量，例如樣本準(zhǔn)備和處理、用戶(hù)安全以及質(zhì)量控制的改進(jìn)。期刊鼓勵(lì)使用分布式數(shù)字制造策略（例如3D打印），并且所有設(shè)計(jì)必須在開(kāi)源硬件許可下提交。
發(fā)文量：
近年來(lái)，該期刊的年發(fā)文量約為112篇。
學(xué)術(shù)影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級(jí)：Q3，2023年發(fā)布的影響因子為2，CiteScore指數(shù)4.1，SJR指數(shù)0.511。本刊為開(kāi)放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.1
- SJR：0.511
- SNIP：0.905
| 學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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