《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志屬于中科院分區(qū)：3區(qū)，影響因子是：2.3。

出版周期：12 issues/year

OA是否開放：未開放

Gold OA文章占比：11.38%

是否預警：否

出版語言：English

中科院分區(qū)信息：

從大類學科分區(qū)來看，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志在中科院最新升級版分區(qū)表中位于工程技術3區(qū)。工程技術是一個廣泛的學科領域，涵蓋了從工程：電子與電氣的各個層面。該雜志能夠躋身3區(qū)，足以證明其在工程技術領域內(nèi)的學術水平和影響力。

進一步細分到小類學科，該雜志則屬于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣領域，位于3區(qū)。

影響因子：2.3。從影響因子的角度來看，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志也表現(xiàn)出色，該雜志影響因子在不同年份有所波動，但總體呈上升趨勢，這種趨勢不僅反映了該雜志在學術界的影響力逐漸增強，也體現(xiàn)了其在推動ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域發(fā)展方面的積極作用。

從JCR分區(qū)信息的角度， 按JIF指標學科分區(qū)分為：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)：Q2，排名：175 / 352，百分位：50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING，分區(qū)：Q3，排名：41 / 68，百分位：40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，分區(qū)：Q3，排名：275 / 438，百分位：37.3%；
按JCI指標學科分區(qū)分為：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)：Q3，排名：212 / 354，百分位：40.25%；ENGINEERING, MANUFACTURING，分區(qū)：Q3，排名：48 / 68，百分位：30.15%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，分區(qū)：Q3，排名：267 / 438，百分位：39.16%；