《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》的主要研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC。
期刊特色：
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》作為一本專注于ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的國際期刊，通過發(fā)表高質(zhì)量的綜述文章，為研究人員和學(xué)生提供了深入了解該領(lǐng)域最新研究進(jìn)展的機(jī)會。該期刊反映了ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的前沿動態(tài)。期刊彌合了最新研究與傳統(tǒng)教科書之間的差距，幫助讀者了解進(jìn)入該領(lǐng)域所需的基本知識。這不僅推動了學(xué)術(shù)交流，還為相關(guān)領(lǐng)域的研究提供了重要的參考，促進(jìn)了該領(lǐng)域科研交流和科研成果轉(zhuǎn)化。
期刊影響力：
該期刊的影響因子為2.3。
中科院分區(qū)信息在大類學(xué)科中工程技術(shù)為：3區(qū)，小類學(xué)科中ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC：3區(qū)，
中科院分區(qū)信息
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2023年12月升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2022年12月升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2021年12月舊的升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
|
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
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否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2021年12月升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
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否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2020年12月舊的升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
JCR分區(qū)信息：
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q2，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3
JCR分區(qū)信息
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4%
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| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4%
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| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15%
|
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
（4）CiteScore：4.7，SJR：0.562，SNIP：1.119。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68%
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| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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