要提升在《Journal Of Electronic Packaging》雜志上的發表速度，可以從以下幾個方面著手：
1、了解期刊特點與要求
熟悉期刊定位、研讀投稿指南。
2、優化稿件質量
精心準備論文：在投稿前，確保論文結構清晰、邏輯嚴謹、語言流暢，并符合期刊的格式要求。
摘要與關鍵詞：撰寫簡潔明了的摘要和準確無誤的關鍵詞，以便編輯和審稿人快速了解論文的核心內容和創新點。
數據完整準確：確保研究數據完整、以便審稿人能夠快速驗證論文的可靠性和科學性。
3、積極溝通與合作
與編輯保持溝通、及時回應審稿意見、推薦審稿人。
4、選擇投稿時機
避開投稿高峰期、關注期刊動態。
5、利用專業服務
語言潤色服務：如果English不是作者的母語，可以考慮使用專業的語言潤色服務來修飾論文初稿和投稿信中的措辭，確保英語運用準確清晰。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志創刊于1989年，ISSN號：1043-7398，E-ISSN號：1528-9044，國際標準簡稱為J ELECTRON PACKAGING，中文名稱為：《電子封裝雜志》。
該雜志由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版，出版語言為English，出版地區為UNITED STATES，出版周期為Quarterly。作為一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣領域的SCI學術期刊，被國際權威數據庫SCIE收錄，其在學術界擁有較高的影響力和學術地位。
《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。
范圍：微系統封裝；系統集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規模系統。
該雜志在中科院分區表中，大類學科“工程技術”為4區，小類學科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”為4區；在JCR分區等級為Q2。其影響因子為2.2。
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