《Journal Of Electronic Packaging》國際標(biāo)準(zhǔn)刊號?ISSN：1043-7398，電子期刊的國際標(biāo)準(zhǔn)刊號：1528-9044。
創(chuàng)刊時間：1989年
出版周期：Quarterly
出版語言：English
國際簡稱：J ELECTRON PACKAGING
研究方向：工程技術(shù) - 工程：電子與電氣
期刊定位與內(nèi)容：
電子封裝雜志(Journal Of Electronic Packaging)是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的學(xué)術(shù)刊物，主要報道工程技術(shù)-工程：電子與電氣相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1989年，出版周期Quarterly。
《電子封裝雜志》發(fā)表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹工程：電子與電氣的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術(shù)來解決和解決在電子和光子元件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。
范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結(jié)構(gòu)的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。
出版周期與發(fā)文量：
該雜志出版周期Quarterly。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為45篇。
學(xué)術(shù)影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為2.2，CiteScore指數(shù)4.9，SJR指數(shù)0.615。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.9
- SJR：0.615
- SNIP：0.84
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66%
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| 大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60%
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CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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