《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》出版語(yǔ)言：English，具體論文語(yǔ)言需根據(jù)相關(guān)征稿要求而定，可聯(lián)系雜志社或在線客服。

該雜志是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的國(guó)際知名學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1988年，出版語(yǔ)言：English，專(zhuān)注于工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域，重點(diǎn)介紹工程技術(shù)-工程：電子與電氣的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對(duì)該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。

《IEEE 半導(dǎo)體制造學(xué)報(bào)》致力于解決制造復(fù)雜微電子元件（尤其是超大規(guī)模集成電路 (VLSI)）的難題。制造這些產(chǎn)品需要精密微圖案化、精確控制材料特性、超潔凈工作環(huán)境以及化學(xué)、物理、電氣和機(jī)械過(guò)程的復(fù)雜相互作用。

此外，關(guān)于《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下：

（1）JCR分區(qū)信息：按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q2，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3

（2）Cite Score（2024年最新版）

Cite Score（2024年最新版）

• CiteScore：5.2
• SJR：0.967
• SNIP：1.237

學(xué)科類(lèi)別	分區(qū)	排名	百分位
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	114 / 384	70%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Condensed Matter Physics	Q2	131 / 434	69%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	89 / 284	68%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering	Q2	250 / 797	68%

名詞解釋?zhuān)?/b>

CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

（3）在中科院分區(qū)表中，大類(lèi)學(xué)科中工程技術(shù)為：3區(qū)，小類(lèi)學(xué)科中PHYSICS, APPLIED工程技術(shù)-工程：電子與電氣：3區(qū)

中科院分區(qū)信息

半導(dǎo)體制造的IEEE交易2023年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

半導(dǎo)體制造的IEEE交易2022年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月舊的升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月基礎(chǔ)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

半導(dǎo)體制造的IEEE交易2020年12月舊的升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

名詞解釋?zhuān)?/b>

中科院JCR期刊分區(qū)（又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

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