IEEE物聯(lián)網(wǎng)雜志(Ieee Internet Of Things Journal)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本Computer Science-Information Systems學術刊物，主要報道Computer Science-Information Systems相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，屬于國際一流期刊。該刊創(chuàng)刊于2014年，出版周期6 issues/year。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q1，2023年發(fā)布的影響因子為8.2，CiteScore指數(shù)17.6，SJR指數(shù)3.382。本刊非開放獲取期刊。
IEEE 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 期刊發(fā)表有關物聯(lián)網(wǎng)各個方面的最新進展和評論文章。主題包括物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)架構、物聯(lián)網(wǎng)支持技術、物聯(lián)網(wǎng)通信和網(wǎng)絡協(xié)議（如網(wǎng)絡編碼）以及物聯(lián)網(wǎng)服務和應用。例如物聯(lián)網(wǎng)需求、影響和對傳感器技術、大數(shù)據(jù)管理的影響以及各種物聯(lián)網(wǎng)用例（如智能城市、智能環(huán)境、智能家居等）的未來互聯(lián)網(wǎng)設計。感興趣的領域包括：物聯(lián)網(wǎng)架構，如以事物為中心、以數(shù)據(jù)為中心、面向服務的物聯(lián)網(wǎng)架構；物聯(lián)網(wǎng)支持技術和系統(tǒng)集成，如傳感器技術、大傳感器數(shù)據(jù)管理和物聯(lián)網(wǎng)的未來互聯(lián)網(wǎng)設計；物聯(lián)網(wǎng)服務、應用和測試平臺，如物聯(lián)網(wǎng)服務中間件、物聯(lián)網(wǎng)應用程序編程接口 (API)、物聯(lián)網(wǎng)應用設計和物聯(lián)網(wǎng)試驗/實驗；不同標準開發(fā)組織 (SDO)（如 IEEE、IETF、ITU、3GPP、ETSI 等）的物聯(lián)網(wǎng)標準化活動和技術開發(fā)。
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機：信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 1區(qū) 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學術影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q1 | 9 / 249 |
96.6%
|
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 22 / 352 |
93.9%
|
| 學科：TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q1 | 8 / 119 |
93.7%
|
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q1 | 10 / 251 |
96.22%
|
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 11 / 354 |
97.03%
|
| 學科：TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q1 | 5 / 119 |
96.22%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Computer Science 小類：Computer Networks and Communications | Q1 | 12 / 395 |
97%
|
| 大類：Computer Science 小類：Computer Science Applications | Q1 | 29 / 817 |
96%
|
| 大類：Computer Science 小類：Hardware and Architecture | Q1 | 7 / 177 |
96%
|
| 大類：Computer Science 小類：Information Systems | Q1 | 17 / 394 |
95%
|
| 大類：Computer Science 小類：Signal Processing | Q1 | 6 / 131 |
95%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
| 文章名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| 國家/地區(qū)名 | 數(shù)量 |
| 機構名 | 數(shù)量 |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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