《Soldering & Surface Mount Technology》出版語言：English，具體論文語言需根據(jù)相關(guān)征稿要求而定，可聯(lián)系雜志社或在線客服。
該雜志是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的國際知名學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1981年，出版語言：English，專注于工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域，重點(diǎn)介紹工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識和專業(yè)知識體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)。《焊接與表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補(bǔ)充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點(diǎn)是通過焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。
此外，關(guān)于《Soldering & Surface Mount Technology》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下：
（1）JCR分區(qū)信息：按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3
JCR分區(qū)信息
Soldering & Surface Mount Technology（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3%
|
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8%
|
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32%
|
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25%
|
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
（2）Cite Score（2024年最新版）
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.1
- SJR：0.365
- SNIP：0.922
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60%
|
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59%
|
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
（3）在中科院分區(qū)表中，大類學(xué)科中材料科學(xué)為：4區(qū)，小類學(xué)科中METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合：3區(qū)
中科院分區(qū)信息
焊接和表面貼裝技術(shù)2023年12月升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 4區(qū) |
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
|
3區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術(shù)2022年12月升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 2區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月舊的升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
|
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
3區(qū)
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術(shù)2020年12月舊的升級版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 2區(qū) |
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
|
2區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
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