《電鍍與環(huán)保》是部級期刊；影響因子是0.43

《電鍍與環(huán)保》雜志（CN：31-1507/X）創(chuàng)刊于1981年，目前以雙月刊形式發(fā)行，是一本由上海市輕工業(yè)科技情報研究所主辦，中國輕工業(yè)聯(lián)合會主管的學術期刊。

編輯部地址：上海市余姚路607弄19號

郵編：200042

雜志往年影響因子、被引次數(shù)統(tǒng)計表

關于影響因子的名詞解釋

影響因子：指該期刊近兩年文獻的平均被引用率，即該期刊前兩年論文在評價當年每篇論文被引用的平均次數(shù)。

綜合影響因子：是以基礎研究、技術研究、技術開發(fā)類科技期刊及引證科技期刊的人文社會科學基礎研究、應用研究和工作研究期刊作為期刊綜合統(tǒng)計源文獻計算，被評價期刊前兩年發(fā)表的可被引文獻在統(tǒng)計年的被引用總次數(shù)與該期刊在前兩年內發(fā)表的可被引文獻總量之比。

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