IEEE設(shè)計與測試(Ieee Design & Test)是一本由IEEE Computer Society出版的一本COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學術(shù)刊物，主要報道COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于2013年，出版周期6 issues/year。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q3，2023年發(fā)布的影響因子為1.9，CiteScore指數(shù)3.8，SJR指數(shù)0.489。本刊非開放獲取期刊。
《IEEE 設(shè)計與測試》提供原創(chuàng)作品，介紹用于設(shè)計和測試微電子系統(tǒng)（從設(shè)備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件）的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當前和近期的實踐，包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論，向讀者介紹重要的技術(shù)進步以及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的觀點。主題包括半導(dǎo)體 IC 設(shè)計、半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)模塊、設(shè)計、驗證和測試技術(shù)、制造和產(chǎn)量設(shè)計、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設(shè)計、電子設(shè)計自動化工具、實用技術(shù)和標準。
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學術(shù)影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7%
|
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2%
|
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 40 / 59 |
33.05%
|
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 217 / 354 |
38.84%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 354 / 797 |
55%
|
| 大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture | Q3 | 94 / 177 |
47%
|
| 大類：Engineering 小類：Software | Q3 | 230 / 407 |
43%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
| 文章名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情
中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情
中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情
中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情
中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情
中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
查看詳情若用戶需要出版服務(wù)，請聯(lián)系出版商：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。
