摘要：采用硅烷偶聯劑SEA-171對碳化硅粉體(SiC)表面改性,制備了氰酸酯樹脂/碳化硅復合材料。研究了SiC含量對復合材料的靜態力學性能、電絕緣性能、導熱性能和摩擦性能的影響,采用掃描電鏡對材料的斷面形貌進行了觀察。結果表明:SiC質量分數為7%時,復合材料的耐磨性相對于純氰酸酯樹脂(CE)提高79.8%。SiC的質量分數為8%時,復合材料的沖擊強度、彎曲強度分別比CE提高94.7%和75.0%,摩擦系數比純CE降低了45.6%。SiC質量分數為10%時,復合材料的導熱系數較CE提高4.7倍。少量SiC粉體的引入能有效改善氰酸酯復合材料的靜態力學性能、耐磨性能,且復合材料仍保持良好的電絕緣性能。