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2018年國(guó)內(nèi)PCB及其基板材料投建、投產(chǎn)項(xiàng)目大盤點(diǎn)(下) 【正文】
2018年國(guó)內(nèi)PCB及其基板材料投建、投產(chǎn)項(xiàng)目大盤點(diǎn)(下)
GPCA/SPCA《印制電路資訊》; CCLA《覆銅板資訊》編輯部 不詳
- 產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 投建
- 投產(chǎn)
摘要：對(duì)發(fā)生在2018年內(nèi)在我國(guó)的印制電路板及其基板材料業(yè)的新投建、新擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工,作以梳理、盤點(diǎn),并且對(duì)此發(fā)展特點(diǎn)作了分析。
注：因版權(quán)方要求，不能公開全文，如需全文，請(qǐng)咨詢雜志社
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主管單位：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì);主辦單位：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)
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