白光LED器件封裝熱態流明維持率研究
潘利兵 佛山市國星光電股份有限公司研發中心; 廣東佛山528000
- 白光led
- 封裝
- 熱態流明
- 冷熱比
- 材料
摘要：論述了LED封裝材料對白光器件熱態流明的影響,對LED芯片、熒光粉、粘合劑、支架等材料進行研究,分析LED材料對器件熱態光效的影響效果。國際上LED燈具在熱態下光通的流明值有最低的要求,研究LED封裝材料和工藝對熱態流明維持率的影響,使LED器件在熱平衡態時有效的光通更高,可以提升LED器件的封裝技術水平,對于未來LED封裝具有指導意義。
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