電沉積制備Ni-Co合金鍍層的成核過程研究
周新宇; 王一雍; 金輝; 梁智鵬; 劉香琳 遼寧科技大學(xué)材料與冶金學(xué)院; 遼寧鞍山114051
- 瞬時(shí)成核
- 熱穩(wěn)定性
- 表面形貌
摘要：在氨基磺酸鹽鍍液中,采用電沉積技術(shù)制備了Ni-Co合金鍍層。通過陰極線性掃描和計(jì)時(shí)電流測試,研究了Ni-Co合金鍍層電結(jié)晶初期的共沉積行為和電化學(xué)反應(yīng)過程,探究了Ni-Co合金鍍層的成核模型;采用掃描電子顯微鏡和X射線衍射儀,表征了Ni-Co合金鍍層的表面形貌和微觀結(jié)構(gòu);通過退火后的顯微硬度測試,研究了Ni-Co合金鍍層的熱穩(wěn)定性。結(jié)果表明:Ni-Co合金鍍層的沉積電位約為-0.73 V;Ni-Co合金鍍層的形核/生長過程符合受擴(kuò)散控制的瞬時(shí)成核模型;Ni-Co合金鍍層表面均勻致密,晶粒細(xì)小,熱穩(wěn)定性較好。
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電鍍與環(huán)保
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