T2-TA1攪拌摩擦釬焊接頭顯微組織及結(jié)合機理分析
羅海龍; 張敏; 褚巧玲; 慕二龍; 丁旭 西安理工大學材料科學與工程學院; 陜西西安710048; 西安航空學院材料工程學院; 陜西西安710077
- 攪拌摩擦焊
- 釬焊
摘要：以B-Ag45CuZnCd為中間層進行T2-TA1攪拌摩擦釬焊(FSB)搭接接頭的焊接。對兩種焊接參數(shù)下形成接頭的顯微組織進行表征。結(jié)果表明:在轉(zhuǎn)速為1 500r/min、焊速為5.7m/h、壓下量為0.3mm條件下,Ti、Cu界面為“機械混合+冶金結(jié)合”的混合機制,焊核區(qū)界面由Ti層開始,相組成依次為α-Ti(s,s)+CuTi2/TiCu/AgCd+Ag(s,s);在轉(zhuǎn)速為1180 r/min、焊速為9.0m/h、壓下量為0.5mm條件下,Ti、Cu界面為冶金結(jié)合,結(jié)合區(qū)相組成為Cu(s,s)+Cu4Ti,過渡層厚度約為8μm;熱機影響區(qū)界面由Ti層開始,依次由α-Ti(s,s)+CuTi2/AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)/Cu(s,s)+Cu4Ti/Cu(s,s)+Cu4Ti組成;焊縫邊沿區(qū)域為完全釬焊結(jié)合,界面組織為CuTi+AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)。
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兵器材料科學與工程
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